前面講了這么多關(guān)于零件掉落與結(jié)合力的關(guān)系，深圳宏力捷其實并不認為從焊墊上面做設(shè)計變更可以對BGA抵抗應(yīng)力的能力起到多大的幫助，因為杯水車薪啊！隨便一個板彎或變形就可以吃掉你在焊墊設(shè)計改善及焊錫能力加強的所有努力。深圳宏力捷還是覺得強固機構(gòu)設(shè)計加強電路板對彎曲變形的抵抗能力才是BGA錫裂的最佳解決之道。
不過！既然身為PCBA制程工程師，總得拿出一個最佳的BGA焊墊設(shè)計建議方案給大家參考：
1. 先設(shè)計SMD焊墊于BGA的最外圈錫球處。如果可以的話將BGA四個角落的外兩排錫球都設(shè)計成SMD焊墊會更好。只是SMD焊墊會減少訊號走線的空間。
2. 其他的焊墊則設(shè)計成NSMD焊墊，給予訊號更多的走線空間。
3. 基本上，SMD焊墊會增強焊墊的結(jié)合力，可以解決焊墊被拉起的問題，但是對錫球的焊錫本身則不太好。所以，如果上述SMD焊墊的設(shè)計仍然發(fā)生焊錫斷裂于BGA錫球與焊墊之間，那么深圳宏力捷就會建議將BGA最外圈的錫球焊墊改回NSMD焊墊，而且在其焊墊打上導通孔（via）并電鍍填孔。這是因為NSMD的焊墊與FR4的結(jié)合力不夠優(yōu)，打上導通孔就像是將焊墊打上鉚釘，可以增強其與FR4的結(jié)合力，只是這樣一來PCB大概會增加10%的費用。
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