對(duì)于初學(xué)線路板的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，只有在充分的了解線路板的制作流程后，才可以更好的設(shè)計(jì)線路板。因此對(duì)于
電路板制作要有一定的認(rèn)知。
電路板簡(jiǎn)易制作流程如下：
第一步：根據(jù)電路的需求和要求的功能設(shè)計(jì)出符合要求的線路板原理圖。線路板原理圖設(shè)計(jì)的主要依據(jù)是各種元器件的性能和功能需要進(jìn)行合理搭配，通過(guò)線路板圖紙的繪制可以清晰準(zhǔn)確的反應(yīng)出來(lái)電路板的功能情況。線路板原理圖的設(shè)計(jì)是電路板制作的第一步也是最重要的一步，我們應(yīng)該充分的重視。
第二步：線路板的原理圖設(shè)計(jì)完成之后，接下來(lái)需要做的是通過(guò)PROTEL軟件對(duì)元器件進(jìn)行有效的封裝。以便我們可以更好實(shí)現(xiàn)線路板元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。
第三步：線路板繪制圖的生成，在電腦上生成之后，此時(shí)我們需要根據(jù)具體的PCB面板的大小情況來(lái)放置各個(gè)元器件的位置，確保分布在線路板上的元器件的引線不會(huì)發(fā)生交叉的現(xiàn)象。最后我們需要對(duì)線路板進(jìn)行DRC檢查，此操作的目的是為了避免在布線時(shí)的引腳或引線出現(xiàn)交叉錯(cuò)誤。
第四步：利用專(zhuān)門(mén)的復(fù)寫(xiě)紙張將設(shè)計(jì)完成的PCB圖通過(guò)噴墨打印機(jī)打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對(duì)壓緊，最后放到熱交換器上進(jìn)行熱印，通過(guò)在高溫下將復(fù)寫(xiě)紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。
第五步：線路板制板。調(diào)制溶液，將硫酸和過(guò)氧化氫按3：1進(jìn)行調(diào)制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。
第六步：線路板的打孔，首先我們需要利用鑿孔機(jī)將事先留在覆銅板上的孔進(jìn)行一個(gè)一個(gè)的打孔，在操作完成之后，下面我們需要將各個(gè)元器件從覆銅反面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，接下就需要用到焊接工具將元器件焊接到覆銅板上去。
第七步：在焊接工作完成之后，我們下面需要的操作是對(duì)電路板進(jìn)行全面的測(cè)試操作，在測(cè)試過(guò)程中如果發(fā)現(xiàn)線路板出現(xiàn)某些情況的話。此時(shí)就需要分析線路板原理圖來(lái)確定問(wèn)題出現(xiàn)的位置。找到問(wèn)題之后就可以重新的對(duì)其焊接和更換元器件。測(cè)試沒(méi)有任何問(wèn)題之后，電路板的制作就ok了！
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