鋁基板和FR4板是PCB制板中常見的兩種板材，鋁基板常用做LED燈板，那么鋁基板與FR4板有什么區(qū)別呢？接下來深圳PCB板廠為大家介紹下。
鋁基板與FR4的區(qū)別
兩種板材的基本結構在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性：鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比：基板為鋁基板，F(xiàn)R-4板為晶體管PCB ，由于基板的散熱不同，導致工作溫度上升的測試數(shù)據(jù)不同。
性能：不同基板材料上的導線（銅線）和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來看，由于金屬基板散熱量高，導通明顯改善，從另一個角度說明了鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有關。絕緣層越薄，鋁基板的導熱率越高（但耐壓性越低）。
可加工性：鋁基板具有較高的機械強度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，可以在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上可以安裝大型元件。
電磁屏蔽：為了保證電路的性能，電子產(chǎn)品中的某些元件需要防止電磁波的輻射和干擾。鋁基板可以作為屏蔽板來屏蔽電磁波。
熱膨脹系數(shù)：由于一般FR-4的熱膨脹，特別是板厚度的熱膨脹，金屬化孔和線的質(zhì)量受到影響。主要原因是原材料中銅的熱膨脹系數(shù)厚度熱膨脹系數(shù)為17 * 106cm / cm-C，F(xiàn)R-4板材為110 * 106cm / cm-C，差異較大，易產(chǎn)生加熱的基板膨脹和銅線的變化以及金屬孔破裂對產(chǎn)品可靠性的損害作用。鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm / cm-C，比普通FR-4板小，接近銅箔的熱膨脹系數(shù)。這有利于保證印刷電路板的質(zhì)量和可靠性。
應用電路不同，應用領域不同，F(xiàn)R-4板適用于一般電路設計和普通電子產(chǎn)品。
PCB制板優(yōu)勢
能量產(chǎn)2層至14層，14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距：0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸：610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍膠、碳油
深圳PCB板廠
深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事印制線路板制造的電路板生產(chǎn)廠家，20年專注單、雙面、多層線路板生產(chǎn)制作。可提供FR4硬板、FPC軟板、HDI板、金屬基板等PCB打樣及批量生產(chǎn)服務。
我們的做板優(yōu)勢：PCB月產(chǎn)能4萬平方米 | 可做1-40層高精密線路板 | 國內(nèi)四大車企電路板一級供應商 | 軍工合作單位
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