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如果電路板需要雙面（side1、side2或A面、B面）SMT打件，是哪一面先打？先打的哪面是如何決定的？取決點是什么？

 

深圳宏力捷電子為您解惑：

這個問題比較復雜一點，一般來說產品在設計之初就應該根據(jù)DFM（Design For Manufacturing）設計規(guī)范決定好哪些零件擺放在第一面與第二面。只是有時候事與愿違，SMT工廠可能沒能提出任何的DFM建議。

好了，先想想當板子的第一面打完零件后，要打第二面零件時，原來在第一面的零件就會被翻過來放到底下，然后第二面打完件后會一起再過一次高溫回焊爐，如果這時候有比較重的零件在底面（第一面），當?shù)诙芜^回焊爐時就會因為重力及錫膏重新熔融的可能而容易掉落下來。

所以一般放有較重零件的那一面會放在第二面來打件。其次，當有BGA或LGA零件時，因為擔心二次過爐影響掉件及焊錫回流問題，所以會建議放在第二面打件，只過一次回焊爐就好。其他如果有細間腳(fine pitch)零件，因為需要比較精細的對位，一般情況下，如果可以在第一面就先打件，會比放在第二面打件來得好，因為電路板過完一次回焊爐后，板子就容易因溫度的影響而彎曲變形，會造成錫膏印刷偏移，而且錫膏量也比較不容易控制得好。

當然，這些只是原則，常常有例外，就因為雙面SMT制程有些先天上的限制，所以就是選一個對制程影響最小，品質可以得到最佳化的步驟而已。