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為什么二次回流焊(2nd reflow)時第一面已經(jīng)打件的電子零件不會因為再過一次回流焊的相同高溫而重新融錫掉落？一般SAC305錫膏于第二次回流焊時熔錫溫度又會升高多少?

 

為什么電路板SMT打在第一面件的零件，于板子打第二面過第二次過回流焊爐時，打在第一面板子上的電子零件不會掉落下來？一般電路板經(jīng)過第二次回流焊錫爐(reflow oven)時的溫度也幾乎都是一樣的溫度，而且大部分的回流焊爐溫設定也是上、下爐一樣，那為什么第二面板子上的錫膏會熔錫，而第一面上已經(jīng)融化過一次的錫膏不會再熔錫呢？難道錫膏在二次回流焊時熔錫的溫度升高了？

 

相信很多摸過SMT(Surface Mount Technology)的朋友都有這樣的疑問？或是曾經(jīng)被人家詢問過類似的問題？也許你隱約知道答案，不過你真的了解為什么打在第二面的零件不會在二次回流焊爐中掉下來呢？或許有前輩告訴過你，已經(jīng)融化過一次的錫膏要再第二次回流焊時再度融化，其溫度會比新鮮的錫膏高出大概10°C左右，但為什么已經(jīng)融化過一次的錫膏要再次融化的溫度就會比較高呢？

 

下面深圳宏力捷就從錫膏SAC305的熔點的角度為大家講解一下 ：

SAC305第一次Reflow熔點約在217°C，那第二次Reflow的熔點大約落在哪里呢？第二次Reflow的熔點會升高是因為組成成份改變的關(guān)系嗎？

 

SAC305的熔點在經(jīng)過一次reflow后，可能會因為部份的焊錫元素（主要是錫和銅，而「銀」則形成Ag3Sn后，不會再參與其他反應）與焊墊或零件腳的材質(zhì)形成IMC。另外，部份焊墊或零件腳的元素亦會熔入至焊點中，因此，使得單一焊點的焊錫成份組成發(fā)生變化，不再是原來SAC305的比率。

 

至于熔點變化的范圍，比較難估計，因為每種零件的狀況不同，即使在同一片PCB上，不同的焊點可能也會有所差異。另外，同一焊點也可能因為元素擴散狀況不同，在不同位置（例如QFN零件腳下方和零件腳外側(cè)的成份分佈會有差異）元素分佈不同而有差異。但是，可以比較確認的是SAC305是近共晶材料，因此，少量的合金成份變化，熔點還是會由217°C附近開始熔解(共晶點)，完全熔解的溫度則會提高，推測整體焊點的平均完全熔解溫度可能會上升至225~230°C附近。

 

另外，一般二次回流焊時，第一次回流焊的焊點表面會存在氧化物，且焊點缺少助焊劑作用（助焊劑用于清除氧化膜的能力不足），即使溫度上升至回流焊溫度， 第一次回流焊焊點的表面氧化物張力作用亦會支撐住焊點形狀， 使得在焊點外觀上不會因為溫度達到焊錫熔點而出現(xiàn)熔融坍塌現(xiàn)象。

 

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二次回流焊時避免第一面零件掉落的解決方法 

 

對于【為什么二次回流焊時第一面零件不會掉落？】的補充意見：

1、假設原為SAC305的錫膏，經(jīng)過第一次回流焊融錫后，其SAC305的合金成份比率已經(jīng)發(fā)生了變化，比如說有些錫與銅（銅基地，如OSP）或是鎳與錫（鎳基地， 如ENIG）會生成IMC，另外，不要忘記最重要的「銀」也形成Ag3Sn的IMC，這些已經(jīng)形成IMC的元素于二次回流焊時不再參與融錫的反應，也就是說焊錫中的成份已經(jīng)改變，不再是原來SAC305的比率，特別是「銀」幾乎都已經(jīng)變成了IMC不見了，所以融錫的溫度就會跟著改變而升高。至于會比二次回流焊的融錫溫度升高多少度，一般來說大約10°C以內(nèi)，個人沒有實際實驗數(shù)據(jù)，只是推測。所以如果二次回流焊的溫度過高，還是可能造成第一面的焊點重新熔融，零件可能掉落的風險。

 

2、二次回流焊時第一面的錫點內(nèi)的「助焊劑(Flux)」已經(jīng)揮發(fā)，不能再發(fā)揮其降低錫液表面張力的效果，所以既使有部份融錫的現(xiàn)象，焊點的外觀上也不會因為溫度達到焊錫熔點而出現(xiàn)熔融坍塌現(xiàn)象。當然，溫度如果高出熔點很多當然還是會融錫。