蘋果歷次技術(shù)革新給PCB產(chǎn)業(yè)鏈帶來了巨大的重構(gòu)機(jī)遇，iPhone8此次大概率將導(dǎo)入類載板新技術(shù)，從而開啟新一輪主板革命，產(chǎn)品線重構(gòu)疊加全球產(chǎn)能東移大背景，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新的切入機(jī)遇。此外PCB下游正經(jīng)歷新舊動能交替、需求增速換擋，我們看好以特斯拉為標(biāo)桿的汽車電子將孕育出PCB增長新藍(lán)海。
汽車電子：智能化趨勢不可阻擋，上游環(huán)節(jié)迎來歷史機(jī)遇
電子化、智能化趨勢下，汽車正在經(jīng)歷智能化的過程，有望接力手機(jī)成為新型智能終端。對比智能手機(jī)，汽車有望成為半導(dǎo)體和被動器件下游市場的另一重要驅(qū)動力。受益于下游市場風(fēng)口來臨和向好的政策環(huán)境，上游國產(chǎn)化有望加速來臨。
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