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前面提及 COB 的生產(chǎn)與 IC 的封裝制程幾乎是一致的，除了把 leadframe 改成了 PCB，把封膠由 molding 改成 dispensing，少了 triming & marking 的動(dòng)作，其實(shí)還少了 plating ，但 plating 其實(shí)已經(jīng)包含在 PCB 的制程中了。

另外，它對(duì)環(huán)境潔凈度的需求也是滿(mǎn)高的，因?yàn)樽罱?COB 的制程也隨著 IC 的 chip 制程演化而越做越小，因此任何小小的毛屑或是臟東西都可能影響到其焊線的牢靠性，金屬性的沾污更可能導(dǎo)致相鄰焊點(diǎn)間的短路。

本篇文章會(huì)先大致介紹一下COB的制造流程與對(duì)無(wú)塵室的要求：

COB的制造流程圖 (Process flow chart)

從這張流程圖可以大致看出COB會(huì)需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環(huán)氧樹(shù)脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒(méi)有；制程上會(huì)用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機(jī)(wire bonding) 、點(diǎn)膠機(jī)(Dispenser)、烤箱(Oven)，還有測(cè)試機(jī)臺(tái)。

看起來(lái)很簡(jiǎn)單，其實(shí)也真的很簡(jiǎn)單，只要把建一個(gè)無(wú)塵室的房間，買(mǎi)進(jìn)必要的機(jī)臺(tái)就可以生產(chǎn)了，但要達(dá)到99％以上的良率，紀(jì)律及制程管控是一定需要的。 后來(lái)我們?cè)僖灰坏脑敿?xì)介紹吧！
 

COB的環(huán)境要求—無(wú)塵室

建議一定要有潔凈室/無(wú)塵室 (Clean Room)且等級(jí)(Class)最好在100K以下，IC封裝測(cè)試業(yè)的無(wú)塵室一般都要求在10k或甚至1k，晶圓廠就更高等級(jí)了。因?yàn)镃OB的制程屬于晶圓封裝等級(jí)，所以任何小小的微粒沾污于焊接點(diǎn)都會(huì)造成焊線結(jié)品質(zhì)構(gòu)的嚴(yán)重不良，就把房子蓋在有垃圾的地基上，房子怎么穩(wěn)固呢。

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基本的無(wú)塵衣帽防護(hù)也有其必要，不一定需要套頭包成肉粽式的無(wú)塵衣，但基本的帽子、衣服、及靜電鞋都是必須的，最主要是避免 wire bond 時(shí)微塵到處飛沾污到焊線位置。

還有，潔凈室應(yīng)嚴(yán)格管制紙箱及任何容易夾帶或產(chǎn)生毛屑的物品進(jìn)入。所有的包裝都應(yīng)該在潔凈室以外拆封后才可進(jìn)入，這是為了保持潔凈室的干凈并延長(zhǎng)潔凈室的壽命。