深圳宏力捷是擁有平均超過10年工作經驗PCB設計團隊的專業(yè)PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速pcb布線設計及PCB設計打樣服務。
pcb布線設計需提供資料
1、原理圖：可以產生正確網表（netlist）的完整電子文檔格式；
2、機械尺寸：提供定位器件的具體位置、方向標識，以及具體限高位置區(qū)域的標識；
3、BOM 清單：主要是為了確定、檢查原理圖上器件指定封裝信息；
4、布線指南：對于特殊信號具體要求的描述，以及阻抗、疊層等的設計要求。
pcb布線設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
pcb布線設計原則
1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．
2. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．
3. 元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。
4. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；
5. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局；
6. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。
7. 發(fā)熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。
8. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。
9、去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。
10、元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。
pcb布線設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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